随着5G通信、新能源汽车、AI终端等高端电子产品的迅猛发展,MLCC(多层陶瓷电容器)作为电子系统的“基石元器件”,正朝着微小型化、高容值、高可靠性的方向加速演进。制造精度已进入纳米级控制、全流程自动化、全工序可追溯的新阶段,对生产设备的稳定性、一致性与智能化水平提出了前所未有的挑战。

面对这一趋势,海泰精工依托AI机器视觉 + 工业物联网核心技术,深度布局MLCC产业全制程,构建覆盖14大关键工序的智能装备与检测系统,提供从原材料处理到成品包装的全制程一体化解决方案,助力客户实现高效、稳定、智能的规模化生产。
海泰精工关键设备全覆盖
设备 + 工艺 + 检测三位一体
前端制程:精度奠基
HS-TM系列流延薄膜检测机:实时在线检测,缺陷精度0.02mm/pixel,针孔检测精度10μm
SUS钢板表面缺陷检测机:AI算法识别划痕、凹坑、污染,保障基板质量
Bar板外观视觉检测机:高精视觉自动判断,标记缺陷位置
在线印刷膜检测机:实时在线检测,检测速度≤12秒,单像素精度0.008mm
中段制程:智造赋能
制品排列机:高速精准排列,保障排烧均匀性,提升烧结良率
研磨倒角自动配料机:实现多种辅料全自动称重与投料,杜绝人为偏差
多形态系列筛选机:支持多尺寸产品自动分选 ,快速剔除不良品,省时省力,提升产线节拍
后段制程:品质闭环
陶瓷电容称重视觉计数机:光学与视觉的完美结合,攻克微型电容称重计数难题
自动包装线:标签自动校验,外观自检,产品快速输出
整线制程:全域智控
Hi-Cloud云平台:AI物联、中枢集合管控,智能分析问题预判
除上述产品外,海泰精工还提供其他系列智能装备,覆盖MLCC制程全环节,满足多样化产线需求。
为什么选择海泰精工?
1、创新和赋能
远见,预见未来的领先场景,形成先进的理念,站在制高点形成快速的先进技术,先进工艺的组织能力,形成领先的产品,结合先进的产品规划运营能力,牵引工程形成标准化模块化的设计能力,用最前沿工艺制程设备赋实现流水线化生产,高效化简单化交付。
2、全制程覆盖能力
实现从流延、印刷、叠层、均压、切割、烧结、研磨、封端、电镀、编带的全流程设备自主开发与集成的国产厂商,提供真正意义上的“一站式”交付。
3、国产替代标杆企业
打破日韩设备长期垄断,已成功导入多家国内头部MLCC厂商,批量稳定运行,助力产业链自主可控。
在智能制造的大趋势下,海泰精工MLCC产线不再仅仅是“设备堆叠”,而是工艺、装备、数据、质量深度融合的一站式智能解决方案。海泰精工以“全制程赋能”为核心理念,持续推动MLCC装备的国产化、标准化、智能化进程。